Do derretimento quente de madeira de Edgebanding de 200 materiais do ℃ Woodworking esparadrapo Chip Board EVA-JF-108
Derretimento quente Chip Board esparadrapo de Edgebanding
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Loja em linha de venda quente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 com viscosidade 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding com mais barato
O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA para a ligação da borda é um copolímero do acetato do etileno-vinil com índice contínuo de 100%. É desenvolvido especificamente ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda. É cura alta caracterizada da força de ligamento, a mais barata e a rápida.
APLICAÇÃO
O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA é usado ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda.
| Material da aplicação | Esparadrapos quentes do derretimento de Edgebanding do Woodworking |
| Aparência | Partículas brancas |
| Componente | EVA (acetato do Etileno-vinil) |
| Indústria da aplicação | Woodworking Edgebanding |
| Índice contínuo | 100% |
| Temperatura de funcionamento | ℃ 180~200 (dependa da máquina, da carcaça, do ambiente e das outras circunstâncias). |
| Temperatura de amaciamento | ℃ 100±5 |
| Viscosidade do derretimento | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Cura | Cura normal da temperatura |
| Espaço do uso | Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board |
| Vida útil | 2 anos |
| Pacote | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Cura alta da força de ligamento, a mais barata e a rápida
GUIA DO USUÁRIO
O pacote de JF-108 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. A temperatura de funcionamento recomendada é 180℃~200℃, que depende do equipamento, carcaça e ambiente e outras circunstâncias.
ARMAZENAMENTO
Armazene dentro e não expõe às condições meteorológicas extremas (por exemplo chuva ou exposição à luz solar). A temperatura de armazenamento deve ser não mais do que 35℃ e evita o fonte aberto do fogo ou do calor.
