Do derretimento quente de madeira de Edgebanding de 200 materiais do ℃ Woodworking esparadrapo Chip Board EVA-JF-108
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | WANLI-ADHESION |
Certificação: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
Número do modelo: | EVA-JF-108 |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 25 QUILOGRAMAS |
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Detalhes da embalagem: | 25kg/bag |
Tempo de entrega: | 5-8 dias do trabalho |
Termos de pagamento: | L/C, T/T |
Informação detalhada |
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Produto: | EVA Hot Melt Adhesive | Componente: | EVA (acetato do Etileno-vinil) |
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Aparência: | Partículas redondas brancas | Índice contínuo: | 100% |
Vida útil: | 2 anos | Viscosidade do derretimento: | 70000±10000mpa·s (sob 200℃) |
Temperatura de amaciamento: | 100±5℃ | Temperatura de funcionamento: | 180~200℃ |
Espaço do uso: | Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board | Indústria da aplicação: | Woodworking Edgebanding |
Destacar: | Derretimento quente Chip Board esparadrapo de Edgebanding,esparadrapo quente do derretimento de Edgebanding de 200 ℃,Esparadrapo quente do derretimento de Edgebanding dos materiais de madeira |
Descrição de produto
Loja em linha de venda quente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 com viscosidade 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding com mais barato
O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA para a ligação da borda é um copolímero do acetato do etileno-vinil com índice contínuo de 100%. É desenvolvido especificamente ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda. É cura alta caracterizada da força de ligamento, a mais barata e a rápida.
APLICAÇÃO
O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA é usado ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda.
Material da aplicação | Esparadrapos quentes do derretimento de Edgebanding do Woodworking |
Aparência | Partículas brancas |
Componente | EVA (acetato do Etileno-vinil) |
Indústria da aplicação | Woodworking Edgebanding |
Índice contínuo | 100% |
Temperatura de funcionamento | ℃ 180~200 (dependa da máquina, da carcaça, do ambiente e das outras circunstâncias). |
Temperatura de amaciamento | ℃ 100±5 |
Viscosidade do derretimento | 70000±10000mpa·s (200℃) |
Cura | Cura normal da temperatura |
Espaço do uso | Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board |
Vida útil | 2 anos |
Pacote | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Cura alta da força de ligamento, a mais barata e a rápida
GUIA DO USUÁRIO
O pacote de JF-108 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. A temperatura de funcionamento recomendada é 180℃~200℃, que depende do equipamento, carcaça e ambiente e outras circunstâncias.
ARMAZENAMENTO
Armazene dentro e não expõe às condições meteorológicas extremas (por exemplo chuva ou exposição à luz solar). A temperatura de armazenamento deve ser não mais do que 35℃ e evita o fonte aberto do fogo ou do calor.