• Derretimento quente Chip Board Edge Bonding esparadrapo EVA-JF-108 do Woodworking de Edgebanding
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Derretimento quente Chip Board Edge Bonding esparadrapo EVA-JF-108 do Woodworking de Edgebanding

Derretimento quente Chip Board Edge Bonding esparadrapo EVA-JF-108 do Woodworking de Edgebanding

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: WANLI-ADHESION
Certificação: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número do modelo: EVA-JF-108

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 25 QUILOGRAMAS
Detalhes da embalagem: 25kg/bag
Tempo de entrega: 5-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: L/C, T/T
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Produto: EVA Hot Melt Adhesive Componente: EVA
Aparência: Partículas contínuas brancas Índice contínuo: 100 por cento
Vida útil: 2 * anos Viscosidade do derretimento: 70000±10000mpa·s (200℃)
Temperatura de amaciamento: 95℃~105℃ Operating Temperature: 180℃~200℃
Espaço do uso: Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board Indústria da aplicação: Woodworking Edgebanding
Destacar:

esparadrapo quente de cura rápido do derretimento

,

Esparadrapo quente do derretimento das partículas brancas

,

Força de ligamento alta adesiva do derretimento quente

Descrição de produto

Partículas redondas brancas EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 do sólido direto quente da fábrica 100% da venda para a ligação da borda com força de ligamento alta

 

O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA para a ligação da borda é um copolímero do acetato do etileno-vinil com índice contínuo de 100%. É desenvolvido especificamente ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda. É cura alta caracterizada da força de ligamento, a mais barata e a rápida.

 

APLICAÇÃO

O derretimento quente JF-108 esparadrapo de Wanli® EVA é usado ligando-se da placa de microplaqueta aos vários tipos da faixa da borda.

 

Material da aplicação Esparadrapos quentes do derretimento de Edgebanding do Woodworking
Aparência Partículas contínuas brancas
Componente EVA
Indústria da aplicação Woodworking Edgebanding
Índice contínuo 100%
Temperatura de funcionamento 180℃~200℃(dependadamáquina, dacarcaça, doambienteedasoutrascircunstâncias).
Temperatura de amaciamento 95℃~105℃
Viscosidade do derretimento 70000±10000mpa·s (200℃)
Cura Cura normal da temperatura
Espaço do uso Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board
Vida útil 2 * anos
Pacote 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Cura alta da força de ligamento, a mais barata e a rápida

 

GUIA DO USUÁRIO

O pacote de JF-108 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. A temperatura de funcionamento recomendada é 180℃~200℃, que depende do equipamento, carcaça e ambiente e outras circunstâncias.

 

ARMAZENAMENTO

Armazene dentro e não expõe às condições meteorológicas extremas (por exemplo chuva ou exposição à luz solar). A temperatura de armazenamento deve ser não mais do que 35℃ e evita o fonte aberto do fogo ou do calor.

 

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