• Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt
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Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt

Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: WANLI-ADHESION
Certificação: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número do modelo: PUR-7562.1

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 20 quilogramas
Detalhes da embalagem: 500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
Tempo de entrega: 5-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: L/C, T/T
Melhor preço Contato

Informação detalhada

produto: Esparadrapo quente do derretimento de PUR Componente: PUR (poliuretano)
Aparência: Marfim/sólido Índice contínuo: 100 por cento
Vida útil: 6 meses Viscosidade do derretimento: MPa aproximadamente 75000·℃ de s@120
Temperatura de funcionamento: ℃ 120~140 Tempo aberto: ℃ de 8~15s@25
Espaço do uso: Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board Indústria da aplicação: Esparadrapo quente reativo do derretimento de PUR para o Woodworking Edgebanding
Destacar:

microplaqueta que edgebanding o esparadrapo quente do derretimento

,

Esparadrapo quente do derretimento de Edgebanding do Woodworking

,

colagem do pur do marfim

Descrição de produto

Bom esparadrapo quente reativo contínuo do derretimento do marfim 100% PUR da fábrica diretamente WANLI® PUR-7562.1 da qualidade para a produção de alta qualidade da mobília de Chip Board Edge Bonding During

 

  O derretimento quente PUR-7562.1 esparadrapo de Wanli® PUR para a ligação da borda é um esparadrapo quente reativo do derretimento do único-componente PUR com índice contínuo de 100%. PUR-7562.1 é usado principalmente para a ligação da borda de materiais arborizados (placa de microplaqueta) aos vários materiais de superfície. PUR-7562.1 é boa adesão inicial caracterizada, tempo de abertura apropriado, força de ligamento alta.
 
APLICAÇÃO
O derretimento quente PUR-7562.1 esparadrapo de Wanli® PUR é usado para a ligação da borda. PUR-7562.1 é usado principalmente para a ligação da borda de materiais arborizados (placa de microplaqueta) aos vários materiais de superfície.
 

Material da aplicação Esparadrapos quentes do derretimento de Edgebanding do Woodworking
Aparência Marfim/sólido
Componente PUR (poliuretano)
Indústria da aplicação Esparadrapo quente reativo do derretimento de PUR para o Woodworking Edgebanding
Índice contínuo 100 por cento
Temperatura de funcionamento ℃ 120~140
Viscosidade do derretimento Sobre 75000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236)
Tempo aberto ℃ de 8~15s@25
Espaço do uso Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board
Vida útil 6 meses
Pacote 500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel

 
CARACTERÍSTICA
Adesão inicial muito boa.
Tempo de abertura apropriado.
Força de ligamento alta.
 
GUIA DO USUÁRIO
O pacote de PUR-7562.1 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. A temperatura de funcionamento recomendada é 120℃~140℃. A fim conseguir a cura completa, é melhor colocar o produto acabado em um ambiente de trabalho com temperatura e umidade apropriadas (temperatura recomendada: 23~25℃, humidade relativa de aproximadamente 55%).
 
ARMAZENAMENTO
Armazene o produto onde está seco, fresco e evite a luz solar direta. A temperatura de armazenamento deve ser não mais do que 35℃ e evita o fonte aberto do fogo ou do calor.

 

Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt 0 Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt 1

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